#DSP 晶片
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野村：從800G到1.6T- 光模組DSP晶片進入新的敘事周期！

野村於 9 月 22 日舉辦AI 專家電話會，邀請了一位來自 AI 基礎設施服務提供商的專家。專家主要討論了 800G／1.6T 數字訊號處理器（DSP）的供需、技術壁壘和供應瓶頸、DSP 行業競爭格局和價格趨勢，以及跨阻放大器（TIA）與驅動器的價格和產品進展。主要觀點如下 800G 與 1.6T DSP 的供需情況 據專家介紹，2025 年 800G DSP 出貨約 2,500 萬至 2,600 萬顆，1.6T DSP 出貨超過 300 萬顆。 專家估計，2026 年 800G DSP 出貨接近 5,000 萬顆；1.6T DSP 需求可能超過 2,000 萬顆，但實際出貨估計為 1,600 萬至 1,700 萬顆。800G DSP 採用 7 納米和 5 納米製程，而 1.6T DSP 需要目前產能不足的 3 納米製程。專家預計，1.6T DSP 產能在 2027 年下半年將明顯增加。
科技#野村#光模組#DSP晶片
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Lumentum 專家調研：1.6T 下半年放量，光晶片瓶頸解除，DSP、PCB 成新瓶頸

專家獨家解讀：光晶片不再是瓶頸，外圍物料卡脖子；高功率光源需求2027年至少4000-5000萬顆 2026年下半年將是光模組產業的關鍵轉折點，1.6T光模組將迎來明顯放量，而高功率光源（ELS模組）則有望在2027年二季度開始貢獻收入。 一、光模組：下半年1.6T放量，全年預計40多萬隻 “1.6T上半年第一季度幾乎沒有發貨，第二季度大約發了一到兩萬隻，下半年發貨量會明顯增加，全年累計大約有四十多萬隻。”專家透露，此前困擾行業的物料短缺問題正在逐步緩解。
科技#晶片#DSP#PCB
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一文看懂 DSP 晶片：我們每天都在用

5 月 26 日，華為在 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上公佈半導體 “韜定律”，明確提到專用 DSP 晶片是突破製程限制、提升晶片能效的關鍵路徑；看似遙遠的技術會議，實則悄悄改變著我們身邊每一台電子裝置的性能上限。 當打開藍牙耳機，降噪功能讓嘈雜人聲瞬間清淨；點開短影片，高畫質畫面流暢不卡頓；智能汽車行駛時，雷達即時監測障礙物保障安全…… 這些日常體驗的背後，都離不開一種低調卻關鍵的晶片 ——DSP。 很多人聊晶片只認 CPU、GPU，覺得 DSP 太專業、離生活很遠。但實際上，它就像電子世界裡專精數學運算的 “特種兵”，專門解決 CPU 幹不快、幹不好的活。今天用通俗直白的話，把 DSP 的本質、和其他晶片的區別、生活裡的應用，還有行業現狀一次性講透，看完你就懂，為什麼現代電子裝置離不開它。 一、先搞懂：DSP 到底是什麼？
一文看懂 DSP 晶片：我們每天都在用
科技#DSP 晶片#華為#韜定律